隨著微電子電路集成度的大幅度提高,焊點(diǎn)的數(shù)量越來越多,尺寸越來越小,一個(gè)焊點(diǎn)的失效可能導(dǎo)致整個(gè)器件的失效。因此,電子元件微連接焊點(diǎn)的可靠性成為電子焊接領(lǐng)域的關(guān)鍵問題之一。
影響焊點(diǎn)的因素很多,如焊料、助焊劑、溫度、焊接工具、焊接環(huán)境等。自動(dòng)焊接機(jī)是一種焊接工具,它提高了焊接效率,使焊點(diǎn)更加可靠。
自動(dòng)焊接機(jī)允許焊劑和焊料在最合適的溫度下工作。焊劑和焊料對(duì)溫度有特殊要求。如果溫度過高或過低,都會(huì)影響焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)。微結(jié)構(gòu)是焊接過程中形成的金屬間化合物層或界面反應(yīng)層,是決定焊點(diǎn)可靠性的重要因素。自動(dòng)焊接自帶實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控系統(tǒng),可實(shí)時(shí)精確控制焊接溫度,確保助焊劑和焊料在最合適的溫度下工作。
自動(dòng)焊接機(jī)使焊接過程更加靈活。自動(dòng)焊接機(jī)由計(jì)算機(jī)編程控制。焊頭角度、焊接時(shí)間、錫產(chǎn)量和焊接方法都直接影響焊接過程。在手工焊接時(shí)代,這些因素會(huì)因人而異,導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量參差不齊。自動(dòng)焊錫機(jī)的焊頭可以360度旋轉(zhuǎn),定期測(cè)量錫焊,保證焊點(diǎn)質(zhì)量。